【先进技术】集成电路废水高效深度处理与回用技术

项目/技术简述:未来芯片制造业是深圳市发展的重大方向之一，芯片制造过程中大部分工序采用氢氟酸、氟化铵等辅料进行清洗，导致每年产生约 1500万吨的含氟废水。含氟废水作为芯片制造行业主要污染物，其减量化和资源化利用水平关系着该战略性新兴行业的绿色低碳发展。

针对上述问题，深圳市环境科学研究院研发了集成电路废水高效深度处理与回用技术。

技术亮点:（1）深度除氟:混凝共沉淀深度除氟技术研发多级混凝共沉淀工艺，配制专用的高效吸附除复合混凝剂，通过精准的浓度匹配和 pH 调控，将氟离子浓度降至 1mg/L 以其药剂投加少，具有污泥产量小，具有高效、经济、稳定的优势。

（2）高效脱氮:高效生物富集填料改良 SBR 脱氮技术研发改良 SBR 工艺，SBR内悬挂高效生物富集填料提高污染物去除效能，利用低碳氮比进水条件培养短程反硝化耦合厌氧氨氧化 PD-AMX功能菌群，填料提高负载功能微生物菌活性及富集量:科学调控 SBR系统运行工况，提供厌氧氨氧化条件同时促进硝短程反硝化，同步实现高效脱氮与减污降耗。

（3）强化除磷:强化型垂直流人工湿地技术

研发强化型垂直流人工湿地工艺，通过强化固磷填料添加、湿地高效均匀配水、水生植物优选配置等人工湿地研发成果应用，实现人工湿地出水指标全面达到地表水Ⅲ类，有效保障高标准出水，提高景观补水水质和回用水安全。

应用情况：该项目在深圳市集成电路废水深度处理领域开展工程应用 2 项，废水总处理规模超 1.31 万吨/天，建成了全国首个地表水Ⅲ类出水的集成电路废水深度处理与回用工程，实现芯片行业废水高标准出水、低成本处理的工程示范。

图-工程项目图